課題

方向

會議議題

參與機(jī)構(gòu)

嘉賓

2016年12月17日議程安排

大數(shù)據(jù)及趨勢

《智能手機(jī)10年的發(fā)展回顧報告及未來發(fā)展分析》

數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)

分析師

《5G概念+物聯(lián)網(wǎng)+手機(jī)單元化趨勢分析》

南京郵電大學(xué)

閔永剛/博士

顯示與觸摸

《顯示技術(shù)的過去+現(xiàn)在+未來》

國家千人計劃

嚴(yán)群/博士

《新型柔性顯示材料的研究與應(yīng)用》

華南理工大學(xué)

李軍/教授

《OLED/柔性/3D曲面何去何從？》

三星/LG

確認(rèn)中

外殼與涂料

《哪些材料會是中低端手機(jī)的鐘愛？》

長虹集團(tuán)

雷春堂/博士

《納米注塑缺陷分析及金塑結(jié)合工藝的應(yīng)用》

長盈精密

梁世杰/經(jīng)理

《玻璃/陶瓷/非金屬，手機(jī)下一個熱點？》

日本京瓷

確認(rèn)中

《鈦材在3C行業(yè)的應(yīng)用解讀》

湖南湘投金天

研發(fā)博士后

《鋁材料在3C產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用及趨勢》

西南鋁業(yè)

研發(fā)中心

《色彩在終端上的應(yīng)用和流行趨勢》

廣州色哲

張嶸/教授

圓桌會議互動

【華為/小米/OPPO/魅族/TCL/聯(lián)想研發(fā)中心成員】

　　1.關(guān)于外殼蓋板：3D玻璃、液態(tài)金屬、陶瓷、藍(lán)寶石，誰將引領(lǐng)回來？

　　2.關(guān)于指紋識別：藍(lán)寶石、涂覆式(coating)、陶瓷蓋板、玻璃，誰將是主流？

　　3.無邊框、曲面屏、柔性屏，誰將是主流？

　　4.雙攝像頭、無線耳機(jī)、無線充電，會被跟風(fēng)嗎？

　　5.type-c帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)？

17日湖南政府歡迎晚宴/資源對接會

2016年12月18日議程安排

結(jié)構(gòu)與材料

《研磨拋光工藝大揭秘？》

美國/萊瑪特

研發(fā)總監(jiān)

《如何提升手機(jī)散熱性能？》

日本/柯尼卡

研發(fā)經(jīng)理

《面對蘋果三星的“三防”，我們該怎么辦？》

日本/大金

研發(fā)中心

《手機(jī)行業(yè)中的資源節(jié)約/環(huán)保友好型材料與器件》

哈爾濱工業(yè)大學(xué)

白永平/教授

《電子膠粘材料在智能終端中的應(yīng)用及發(fā)展趨勢》

國際專家

劉兵/博士

《模切市場的未來之路及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析》

A公司供應(yīng)商

總經(jīng)理

自助午餐/交流洽談

嘉賓身份

公司名稱

姓名

職位

1

主講嘉賓

南京郵電大學(xué)

閔永剛

教授

2

主講嘉賓

哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授

白永平

博士

3

主講嘉賓

長虹集團(tuán)

嚴(yán)群

博士

4

主講嘉賓

新加坡專家

劉兵

博士

5

主講嘉賓

瑞典NCS色彩學(xué)院

張嶸

導(dǎo)師

6

主講嘉賓

長盈精密研發(fā)部

梁世杰

研發(fā)經(jīng)理

7

主講嘉賓

四川長虹電器

雷春堂

博士后

107

材料

日東（香港）有限公司

William

營業(yè)經(jīng)理

108

材料

日東（香港）有限公司

林泳生

營業(yè)三課

109

CMF設(shè)計，3C通訊

深圳薩米設(shè)計研究有限公司

黃明富

總經(jīng)理

110

3M材料

深圳市誠田城商貿(mào)有限公司

劉宗禎

業(yè)務(wù)

111

光電材料

（臺灣）深圳海能達(dá)新材料有限公司

上官煌

業(yè)務(wù)副總

112

切削液

廣州方川潤滑科技有限公司

徐立庶

總經(jīng)理